LM1875与NE5532是音频功放和前置放大电路中广泛使用的经典集成电路。LM1875是一款高性能单片功率放大器，能够提供高达20瓦的输出功率，具有低失真、高信噪比和内置过热保护等特点。NE5532则是一款低噪声、高速的双运算放大器，常用于音频前置放大和信号调理。结合两者可以构建高性能的音频功放系统。

电路设计原理

典型的应用电路包括前置放大级和功率放大级。前置级使用NE5532构成，负责对输入音频信号进行电压放大和阻抗匹配，常见配置为同相或反相放大器，增益可通过外部电阻调节。功率放大级采用LM1875，通常接成典型增益电路，其电压增益由反馈网络决定（例如增益20倍的标准接法）。电路需注意电源设计，LM1875要求双电源供电（如±12V至±25V），而NE5532可在单电源或双电源下工作。

应用电路图

一个完整的功放电路图通常包括：

- 输入接口和RC耦合网络
- NE5532前置放大级，可添加音调控制（如高低音调节）
- 级间耦合电容
- LM1875功率放大级，包含反馈网络、输出电感及齐纳二极管保护
- 电源部分，包含整流滤波电路和稳压设计
电路图示例显示，NE5532处理输入信号后驱动LM1875，LM1875输出直接连接扬声器。关键元件值需计算确定，例如前置增益电阻、功率级反馈电阻和电容等。

电子线路板设计与装配

PCB设计需注意：

• 将模拟地、功率地分开布局，采用星形接地减少噪声
• 功率部分（如LM1875及其散热器）与前置敏感电路隔离
• 电源走线足够宽，并添加去耦电容（如100nF陶瓷电容和100μF电解电容）靠近IC电源引脚
• 信号路径尽量短直，避免交叉干扰

装配时，先焊接小元件（电阻、电容），再装IC插座或直接焊接IC。LM1875必须安装散热器， thermal resistance应满足散热要求。焊接后需检查短路、虚焊，并进行静态测试（测量各点电压）再通电。

制造与销售考量

对于电子电路板的制造，可采用专业EDA软件（如Altium Designer）设计PCB，然后外包或自建生产线进行制作。批量生产时，应优化布局以降低成本，并通过ICT测试确保质量。销售方面，可提供完整的功放模块或套件，包含PCB、元器件和装配指南。市场定位包括DIY爱好者、音响改装和低功率音频设备厂商。需注意LM1875和NE5532的供货渠道，并提供技术支持和电路调试服务，以增强产品竞争力。

LM1875与NE5532的组合能实现高保真音频放大，通过合理的电路设计、PCB布局和规范装配，可制造出性能优良且具有商业价值的功放产品。